Tous les produits
  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    Tyler Martin
    La qualité du PCBs que j'ai reçu de cette société était exceptionnelle. Ils étaient bien faits et dépassés mes attentes.
  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    Olivia Anderson
    J'avais employé cette société pour tous nos besoins de carte PCB de société d'années et je n'ai été jamais déçu. Leurs produits sont toujours cohérents et fiables, et leurs prix sont très concurrentiels.
  • Shenzhen Omini Technology Co.,Ltd
    Ashley Williams
    bien-a empaqueté et est arrivé en état parfait. Je les recommanderais certainement à n'importe qui nécessitant PCBs de haute qualité
Personne à contacter : Xu
Numéro de téléphone : 0086 18565798250
WhatsApp : +008618576405228

Carte PCB d'ASICs CSP de substrat d'unité centrale de traitement IC de la haute performance BGA

  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
  • High Performance BGA CPU IC Substrate ASICs CSP PCB
Lieu d'origine La Chine
Nom de marque OminiPCB
Certification ISO9001, UL, TS16949
Numéro de modèle 1501
Quantité de commande min Négociez
Prix Negotiate
Détails d'emballage Emballage de vide
Délai de livraison 3-8 jours de travail
Conditions de paiement L/C, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement 9 999 999

Contactez-moi pour des aperçus gratuits et des bons.

WhatsApp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Skype: sales10@aixton.com

Si vous avez n'importe quel souci, nous fournissons l'aide en ligne de 24 heures.

x
Détails sur le produit
Surligner

Substrat d'unité centrale de traitement IC de BGA

,

Carte PCB d'ASICs CSP

,

Substrat ASICs d'unité centrale de traitement IC
Laisser un message
Description de produit

L'unité centrale de traitement IC de haute performance empaquette la carte PCB d'ASICs CSP de substrat

 

La description de la carte PCB de substrat d'IC électronique la carte

Un substrat d'IC est un substrat employé pour encapsuler une puce nue d'IC (circuit intégré). Relier des puces et des cartes, IC est un produit intermédiaire avec les fonctions suivantes :

1.  Il capture des puces d'IC de semi-conducteur ;

2. puce de câblage interne et carte PCB se reliantes ;

3.  Il protège, renforce et soutient des puces d'IC et fournit des tunnels de refroidissement.

 

BGA (ballgridarray), un du type extérieur paquets de bâti. Une tache convexe sphérique est faite au dos du substrat imprimé de la manière de l'affichage de remplacer les goupilles. Des puces de LSI sont assemblées sur l'avant du substrat imprimé, et puis scellées avec la méthode moulée de résine ou de mise en pot. Également connu en tant que transporteur convexe d'affichage de point (PAC). Le Pin peut être plus de 200, est un multi - le LSI de goupille a employé un paquet. Le corps de paquet peut également être rendu plus petit que QFP (paquet plat de goupille du côté quatre).

 

Spécifications de carte électronique de substrat d'Omini IC

 

Capacité de substrat d'IC Description
Substrat de Système-dans-paquet (PETITE GORGÉE) Plate-forme de système qui assemblent les gaufrettes hétérogènes multiples, sentant des composants, componnets passifs.
Substrat en plastique de paquet de porte de boule (PBGA) La plupart de substrat de réseau prédiffusé de boule utilisé dans la liaison et l'emballage de fil.
Flip Chip Chip Scale Package Substrate (FCCSP) La puce de semi-conducteur est reliée ensemble avec le substrat par des bosses dans un état de secousse-puce.
Flip Chip Ball Array Package Substrate (FCBGA) Substrat à haute densité de paquet de senmiconductor qui peut réaliser l'ultra-rapide et multi-functionalization des puces de LSI.

 

 

Carte PCB d'ASICs CSP de substrat d'unité centrale de traitement IC de la haute performance BGA 0Carte PCB d'ASICs CSP de substrat d'unité centrale de traitement IC de la haute performance BGA 1Carte PCB d'ASICs CSP de substrat d'unité centrale de traitement IC de la haute performance BGA 2Carte PCB d'ASICs CSP de substrat d'unité centrale de traitement IC de la haute performance BGA 3Carte PCB d'ASICs CSP de substrat d'unité centrale de traitement IC de la haute performance BGA 4

 

FAQ :

Q1 : Omini a-t-il assez de capacité aux produits de haute qualité de prodece ?

: Omini a 20 ans d'histoire en fabriquant la carte PCB, plus de 200 employés et le secteur de l'usine 10,000㎡. Nous avons obtenu l'UL, les certificats ISO9001, et notre production est vendue à l'étranger. Nous avons des machines d'engouh et l'équipement pour assurer la qualité, vérifient svp nos picturers de liste d'équipement de production.

Q2 : Combien de temps fait les clients doivent-ils attendre la citation et le délai d'exécution ?

: Nous avons un groupe de prefessional à traiter votre enquête. Dans notre temps de travail, nous répondrons à votre email d'ici 30 minutes pour montrer que nous avons reçu votre enquête, alors nous t'enverrons notre citation en pas plus de 6 heures. A noté svp que notre temps de travail est les lundi à vendredi, 8h du matin à 36h.

Q3 : Comment est-ce que je peux m'assurer mon gerber de carte PCB est de la sécurité ?

: Nous promettons que nous ne divulguerons pas votre gerber au tiers, une de nos responsabilités protège l'intimité des informations clients et la sécurité, les informations clients peut être incluse : nom de la société, adresse, nombre, marque déposée, ect. Et nous pourrions signer NDA avec le client s'il y a lieu.

 

Étiquettes:

Substrat d'unité centrale de traitement IC

Carte PCB d'ASICs CSP

Substrat d'unité centrale de traitement IC de BGA